Кульки припоя для відновлення виводів мікросхем (реболлінгу).
- BGA кулі Future Hover (Тайвань)
- Діаметр кульок: 0.25 мм
- В одній банці 25.000 штук
- Склад: Sn 63/Pb 37
- SGS тестовані та сертифіковані
Інформація для замовлення
- Ціна: 156 ₴
Кульки припоя для відновлення виводів мікросхем (реболлінгу).